蘋果公司首席運營官杰夫·威廉姆斯近日低調訪問臺積電，與臺積電總裁魏哲家進行了深入交流。雙方就蘋果自研AI芯片的開發及臺積電利用先進制程技術生產芯片等議題進行了討論，標志著兩家科技巨頭在半導體領域的合作進一步深化。
據悉，蘋果一直積極尋求更多半導體先進技術支持，以推動其AI技術的研發和應用。此前，蘋果已經預訂了臺積電3納米制程技術的首批產能，而現在，若蘋果繼續預定更先進的2納米甚至更高級制程技術，臺積電的營收將有望實現顯著增長，今年有望創新高，預計可達6000億元新臺幣。
蘋果首席財務官盧卡·梅斯特里在財報會議上表示，公司將繼續加大對數據中心的投資，包括自家的數據中心和第三方數據中心，以支持其日益增長的AI需求。同時，他強調蘋果對生成式AI技術的熱情，指出公司過去五年在相關領域已投入超過1000億美元的研發資金。
蘋果與臺積電的合作歷史悠久，雙方共同研發的A系列處理器和M系列處理器已成為iPhone、MacBook和iPad等產品的核心動力。此次威廉姆斯的訪問進一步凸顯了雙方在新一輪AI芯片研發中的緊密合作。
值得注意的是，蘋果已經開始在AI服務器端進行布局，打造自家的AI運算處理器。這些處理器將采用臺積電的先進制程技術進行量產，并采用3D堆疊方式以提高性能。盡管成本較高，但蘋果短期內并未計劃將其應用于終端設備。
此外，蘋果還將研發三種不同級別的M4處理器，分別代號為Donan、Brava和Hidra，旨在全面抓住AI PC市場的商機。這些處理器預計將在今年下半年開始在臺積電進行大規模生產。
行業分析師認為，蘋果與臺積電在AI芯片領域的深化合作將進一步鞏固兩者在全球半導體市場的領先地位。同時，這也將對整個AI和半導體產業產生深遠的影響，推動相關技術的持續創新和發展。
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