在近日盛大舉行的三星電子年度股東大會上，一系列關于公司未來發展的關鍵信息被一一揭曉。其中最受矚目的莫過于DS部門下屬Foundry業務部負責人崔時榮的表態，他明確表示，公司將于今年下半年推出第二代3nm制程工藝，有力回擊了近期關于“更名”的傳聞。
崔時榮在大會上強調，客戶對代工廠的產品競爭力和供應穩定性有著極高的要求。目前，4納米工藝已進入成熟良率區，而三星正在積極為下半年第二代3納米工藝的量產以及明年2納米工藝的量產做好充分準備。他還透露，公司正在與美國等地的客戶進行具體商談，以爭取更多的業務合作機會。
崔時榮的這番話無疑為市場注入了一劑強心針。此前，有韓媒報道稱三星第二代3納米工藝已更名為2納米工藝，引發了業界的廣泛關注和猜測。然而，崔時榮的表態明確否定了這一傳聞，確認第二代3nm和首代2nm是兩個完全不同的工藝。
值得一提的是，三星電子在不久前成功獲得了日本AI初創公司Preferred Networks的2nm AI芯片訂單，這也是三星的首個2nm訂單。這一重要里程碑的達成，不僅彰顯了三星在先進制程工藝領域的領先地位，也為其未來在AI芯片市場的拓展奠定了堅實基礎。
此外，在此次股東大會上，三星電子DS部門負責人慶桂顯也分享了一些好消息。他表示，公司的AVP先進封裝業務將在今年下半年創造1億美元的營收，這一數字在當前匯率下約合7.21億元人民幣。慶桂顯還指出，從長遠來看，先進封裝業務將具有巨大的發展潛力和廣闊的市場前景。
綜合來看，三星電子在年度股東大會上釋放出的積極信號無疑為公司的未來發展注入了強大的動力。從第二代3nm工藝的穩步推進，到首代2nm訂單的成功收入囊中，再到先進封裝業務的蓬勃發展，三星正以其強大的技術實力和敏銳的市場洞察力，不斷鞏固和拓展在全球半導體市場的領先地位。未來，我們有理由相信，三星將繼續引領半導體行業的發展潮流，為全球科技產業的進步貢獻更多力量。
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